雷军：造芯片过程很艰难，默默干了四年多，O1量产后才披露

其人虽无多大才干，甚至最后也成了贰臣，但相对其他带兵之将，他够听话，也够忠诚，虽然几乎没打过什么胜仗，屡战屡败，但是你只要让他去，他就去！即便最后投降李自成也是被逼无奈，和祖大寿情形差不多，也是因为此，在松锦之战溃败时，那么多总兵逃跑了，比如王朴因罪被砍，（当然王朴临阵违约先跑，是松锦之战大败的关键，死不足惜）而他和吴三桂等人仅是被降职处理。

5月22日，雷军刚刚发文再次谈及小米造芯历程。

他表示：“我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很‘容易’。只是因为我们一直没有对外讲过，大家不了解。 我们默默干了四年多花了135亿，等到O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难…”

此前，雷军曾发文称，2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，暂停了SoC大芯片的研发。

2021年初，小米决定重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。

雷军表示，现在，终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程。

四年时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。返回搜狐，查看更多