造车、造芯、构建AI大模型
为什么小米能同时突破这些顶端技术?
5月22日雷军正式发布
最新手机小米15 S Pro
首款SUV 小米YU7
中国大陆首个3nm手机SoC芯片
109平方毫米的微型空间,集成了 190 亿晶体管
这样集先进制程和强大算力的芯片,竟然是我们国内自己研发设计的
在无数次因芯片技术而掣肘
发展得束手束脚的当下
国内的先进制程芯片设计的空白终于被填补
再次提高我国高新科技追赶国际水平的速度
而作为小米15周年的献礼之作小米15S Pro
也搭载了玄戒O1
性能比肩第一梯队,为用户带来更流畅的使用体验
上市即商用
这一方面意味着
玄戒O1是经过小米打磨、验证的成熟产品
更关键的是小米找到了一条路径
在当前的外部环境下
让中国企业的先进芯片能留在全球牌桌上
和其他国际巨头同台竞争
芯片的设计难度 众所周知
前有PC时代巨头英特尔、GPU王者英伟达在手机芯片上的折戟
后有友商投入百亿,最终含泪解散团队
烧钱烧脑还不一定有成果的事
傻子才去干!
没错,小米就是中国科技赛道里的那个“傻子”
其实早在2014年,小米就成立了松果电子专注芯片研究
17年也造出了自己第一款手机SoC芯片澎湃S1
但是由于经验不足,澎湃S1反响平平
小米只能暂缓大芯片设计
保留火种,转向影像、电源等小芯片研发
慢慢积累经验,打造自己的科技护城河
2021年小米声势浩大地宣布造车
雷军更是喊出“最后一次创业”的口号
好多人以为 小米放弃造芯了
是啊,造芯太难,能坚持下去的寥寥无几
半路退场才是常态
可出人意料的是
小米不仅没有放弃造芯,更是在宣布造车的同年
重启了手机大芯片研发设计事业
4年投入超135亿,十年预计超500亿
组建2500人的研发团队
才有玄戒O1的诞生
事以密成,这句古话诚不欺我
如今小米成为继苹果、高通、联发科后
全球第四家,也是中国大陆首家可以自研3nm芯片的创新尖兵
我估计玄戒O1一战成名后
小米模式「人车家全生态」战略
会被各大巨头紧急研究和模仿
国际巨头们可能真的要着急了
原因很简单
每个科技巨头都有「跨界整合」的生态梦
苹果做了手机、电脑和OS系统
又自己研发芯片,还想造车
谷歌有搜索引擎,安卓系统,AI
又反向做手机、眼镜等智能硬件
三星是手机、家电等电子巨头
同时又是半导体制造巨头
特斯拉做了车
也做AI超算芯片想做手机
科技圈从来不缺梦想
软硬件垂直整合
全场景生态覆盖
这些事想要每个赛道做到技术顶尖
难度都非常大
跨界带去的并不一定是优势
也有可能是阻碍
芯片的突破
正是为小米的科技全家桶补上了最关键的一块拼图
小米目前的智能设备、操作系统、物联网的科技生态
「人车家全生态」已经闭环
前段时间,小米还开源了一款自研AI大模型
在AI方面,小米也在布局团队做核心攻关
15周年小米向米粉交出了一份满意的答卷
也用事实证明
只要有决心、有定力、肯付出
踏踏实实认认真真干事
没有什么壁垒
是不可逾越的
后来者永远有机会
在最意想不到的时候
一鸣惊人
这篇文章分析得非常透彻,尤其是关于张婧仪生图的部分,给了我很多启发。期待作者后续更多的分享!
我在罗源县的一个项目中正好遇到了类似的问题,按照文章中提到的方法尝试解决,效果很好。感谢分享这么有价值的内容!